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                首頁產品中心銀粉
                超細銀粉

                該系列銀微粉主要適用于作為高溫燒結型導體漿料的導電填料,通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結果。同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。

                銀粉

                 

                 

                電鏡粒徑(μm

                粒度D10

                (μm

                粒度D50

                (μm

                粒度D90

                (μm

                比表面積

                m2/g

                松裝密度

                g/ml

                振實密度

                g/ml

                燒損(%

                水分(%

                超細銀粉

                C -01

                微晶狀

                1.00~4.50

                0.5~1.2

                1.5~2.5

                ≤5

                0.80~2.00

                1.00~1.50

                2.00~3.00

                ≤0.5

                ≤0.2

                C -02

                微晶狀

                0.70~2.50

                0.2~0.8

                1.0~2.0

                ≤4

                1.50~2.50

                1.00~1.50

                2.00~3.00

                ≤0.5

                C -03

                微晶狀

                0.50~2.00

                0.2~0.5

                0.8~1.5

                ≤4

                2.00~4.00

                1.00~1.50

                2.00~3.00

                ≤0.5

                C -06

                微晶狀

                0.30~1.50

                0.1~0.5

                0.6~1.2

                ≤3

                4.00~6.00

                1.50~2.50

                2.50~3.50

                ≤1.0

                C -07

                微晶狀

                0.20~1.00

                0.1~0.5

                0.3~0.9

                ≤2

                6.00~9.00

                1.50~2.50

                2.50~3.50

                ≤1.5

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