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                首頁產品中心銀粉
                片狀銀粉

                該系列銀粉主要作為摻合型聚合物導體材料的導電填料。主要改變了填料特性,也可以作為高溫燒結導體漿料的部分導電功能填料以控制膜層燒結收縮特性。

                銀粉

                 

                 

                電鏡粒徑(μm

                粒度D10

                (μm

                粒度D50

                (μm

                粒度D90

                (μm

                比表面積

                m2/g

                松裝密度

                g/ml

                振實密度

                g/ml

                燒損(%

                水分(%

                片狀銀粉

                P -03

                片狀

                6.00~9.00

                2.0~4.0

                7.0~9.5

                ≤20.0

                1.30~1.80

                0.6~1.0

                1.2~2.0

                ≤1.0

                ≤0.2

                P -04

                片狀

                3.00~6.00

                1.0~2.0

                3.0~6.0

                ≤10.0

                1.20~1.70

                0.8~1.2

                1.4~2.4

                ≤1.0

                P -05

                片狀

                1.50~2.50

                0.5~1.0

                1.5~2.2

                ≤5.0

                0.70~1.40

                1.0~1.8

                2.0~3.8

                ≤1.0

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