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          首頁產品中心銀粉
          片狀銀粉

          該系列銀粉主要作為摻合型聚合物導體材料的導電填料。主要改變了填料特性,也可以作為高溫燒結導體漿料的部分導電功能填料以控制膜層燒結收縮特性。

          銀粉

           

           

          電鏡粒徑(μm

          粒度D10

          (μm

          粒度D50

          (μm

          粒度D90

          (μm

          比表面積

          m2/g

          松裝密度

          g/ml

          振實密度

          g/ml

          燒損(%

          水分(%

          片狀銀粉

          P -03

          片狀

          6.00~9.00

          2.0~4.0

          7.0~9.5

          ≤20.0

          1.30~1.80

          0.6~1.0

          1.2~2.0

          ≤1.0

          ≤0.2

          P -04

          片狀

          3.00~6.00

          1.0~2.0

          3.0~6.0

          ≤10.0

          1.20~1.70

          0.8~1.2

          1.4~2.4

          ≤1.0

          P -05

          片狀

          1.50~2.50

          0.5~1.0

          1.5~2.2

          ≤5.0

          0.70~1.40

          1.0~1.8

          2.0~3.8

          ≤1.0

          網站地圖 版權申明 地址:廣東省肇慶市高要區金渡鎮金渡工業集聚基地二期樂華路1號
          電話:86-758-2876619 E-mail:lingguang@gdlingguang.com
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