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                首頁產品中心銀粉

                銀粉

                  公司專業從事金屬超細銀粉、片狀銀粉、高振實球形銀粉的研發和生產,技術達國內先進水平。

                  公司生產的球形銀粉粒度為1-3μm、振實密度大于5.5g/ml,填充性好,在烘干和繞結過程中收縮小,主要適用于燒結型厚膜導電漿料,如多層元件和線路板的內外電極、PDP、太陽能電池、HIC等;片狀銀粉粒度為1-10μm,主要適用于以聚合物作為粘結相的導電涂料、漿料、導電膠、觸摸屏等導電填料;超細銀粉粒度為0.3-5μm,主要適用于高溫燒結型導電漿料的導電填料。

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                網站地圖 版權申明 地址:廣東省肇慶市高要區金渡鎮金渡工業集聚基地二期樂華路1號
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